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HOPG

高定向熱解石墨(HOPG)單晶片

高定向熱解石墨(highly oriented pyrolytic graphite, HOPG)是一種結晶構造良好、擇優取向性極強、石墨化程度很高的“晶體”石墨。

其制備原理是選用質量優良的細錐結構熱解石墨(pyrolytic graphite,PG)為基本原料,經過多道特殊工藝處理,再利用高溫熱壓設備經高溫高壓處理后制得。

在這種高溫高壓狀態下,PG的晶粒結構很快地發生轉化,碳原子層間的排列變得更為有序,原有的“亂層堆積”結構轉變為晶粒擇優取向性極強的排列形式,形成近似于理想石墨結構的“準晶體”。

高定向熱解石墨因其具有良好的碳原子結構,在科研、儀器制造、工業生產中作為標準樣品、關鍵部件等得到了廣泛應用,目前其主要應用包括X射線單色器、中子濾波器和單色器、石墨基本性能研究、大尺寸石墨層間化合物基本研究等。

鑲嵌度Mosaic Spread,△δ,用來描述熱解石墨多晶體晶粒(002)面沿沉積面排列分布的情況,△δ 越小,則多晶體越接近單晶,鑲嵌度是表示多晶石墨中微晶沿c軸取向性(擇優取向)程度的指標。

在片(膜、薄片)狀多晶石墨中,在(002)X射線衍射線顯示峰的位置將副斜桿(counter)(2θ軸)固定,僅旋轉試樣(θ軸)時,所得強度函數(與002衍射線峰強度的試樣方位角有關的曲線)的半寬值。

該值通常由反射法測定。

在高定向性石墨中,因碳六角網面大致平行于試樣的平面取向,鑲嵌度為數度以下,用反射法在θ=13.3°附近,強度成為最大。

例如,在高定向熱解石墨(HOPG)商品中,MS=0.3°左右,這表明垂直于HOPG表面方向的微晶c軸偏移在±0.6°以內。

在鑲嵌度測定中,X射線照射面積隨試樣(θ軸)的旋轉變化,故取向函數不一定正確,但得到的MS值若在數度以內,作為c軸取向性指標,有重要意義。


HOPG 主要指標
密度
2.250 ~ 2.266 g/cm3
層面間距
0.3344 ~ 0.3359 nm
鑲嵌度
0.2 ~ 5.0° FWHM
熱導率

1400 ~ 1800 W/m·k(∥)

8W/m·k(⊥)

熱膨脹系數
20×10-6 (⊥)
電阻率

3.5 ~ 4.5×10-5 Ω/cm (∥)

鑲嵌度

A級:0.5° ± 0.1°

B級:0.8°±0.2°

C級:3~ 5°

尺寸10 x 10 x 1.0 mm


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