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合肥元晶科技材料有限公司

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Cu Crystal Substrate

金屬銅(Cu)單晶片

物理參數
晶體結構立方晶系
晶格常數a=3.605?
密度8.93  g/cm3
熔點1083 ℃
沸點2567 ℃
莫氏硬度3 (Mohs)
純度
99.999%
生長方法直拉法或布里奇曼法


常規產品參數
晶向

(100) miscut <= 2.0°

(110) miscut <= 2.0°

(111) miscut <= 2.0°

Edge Orientation可提供
尺寸

10 x 10 x 1.0mm

可定制其他尺寸

表面單面拋光 / 雙面拋光
表面粗糙度Ra: < 100?


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